6月8日，以“AI時代·銅芯智遠”為主題的德福科技高階AI電解銅箔專案推進會在九江城西港區圓滿落幕電子。這標誌著該公司總投資31億元、規劃年產能5萬噸的高階AI電解銅箔專案正式邁入全面建設週期。
此次重磅產能落地，不僅是德福科技最佳化產業佈局、衝刺高階電子材料賽道的關鍵落子，更將直擊國內高階AI銅箔的供給痛點，加速核心電子材料的國產化替代程序電子。推進會現場規格層級突出，九江市委、九江經開區、交通銀行江西省分行相關負責人，以及松下電子等海內外頭部客戶及金融機構超200名代表出席見證，透過政、銀、企及產業鏈的深度聯動，為專案高效投產築牢全方位保障。
重資擴產：31億精準卡位AI增量市場
據公開資訊顯示，該專案是德福科技響應國家產業升級、攻堅核心材料技術的重大戰略佈局，由全資子公司九江琥珀新材料有限公司專屬運營實施電子。
專案總投資達31億元，核心聚焦載體銅箔、埋阻銅箔、超低輪廓銅箔等高附加值產品的研發與規模化量產電子。產品效能精準匹配AI伺服器、5G通訊、高階汽車電子等下游高階領域的嚴苛用材標準。隨著專案的全面建成投產，德福科技的整體銅箔年產能將大幅擴容至24.5萬噸，進一步完善其高階產品矩陣，持續放大企業在全球銅箔行業的規模與技術“護城河”。
破局供給約束電子：直擊高階材料“國產化”痛點
從產業宏觀維度來看，隨著全球人工智慧產業的高速增長與算力基礎設施建設提速，高階電子銅箔這一核心基礎材料的需求正迎來爆發式擴容電子。然而，當前國內高階AI電解銅箔仍存在顯著的供給結構性缺口，核心材料國產化率亟待提升。
該專案的落地，將有效填補國內行業產能空白，破解高階電子材料領域的供給瓶頸，夯實我國電子資訊產業鏈與供應鏈的自主可控根基電子。依託深厚的技術積澱與全球化優質客戶資源，德福科技正藉此東風，精準把握行業精細化迭代趨勢，實現從傳統銅箔製造商向“高階AI電子材料綜合服務商”的戰略躍遷。
政企協同電子：重塑區域產業叢集與估值邏輯
紮根實業多年，德福科技作為區域重點培育的龍頭骨幹企業，持續為地方實體經濟賦能電子。作為九江新材料產業的標杆專案，此次擴產將大幅補齊當地電子產業的高階環節短板，推動區域電子資訊產業叢集向高階化、智慧化升級。
活動期間，與會嘉賓實地探訪了德福科技生產廠區，對企業的前沿技術儲備、全系列產品佈局及精細化管理體系給予高度認可電子。
從資本與市場的前瞻視角來看，高階高頻高速銅箔已然成為電子材料賽道的核心增量風口電子。此次31億元專案的全面啟建，是德福科技切換增長賽道、重塑行業競爭格局的關鍵一步。依託“產能擴容+產品高階化+客戶優質化”的多重共振，公司將深度分享AI算力爆發帶來的長期需求紅利。市場也將持續跟蹤關注其後續的產能釋放節奏與業績轉化潛力。
