國家智慧財產權局資訊顯示，哈廷電子基金會兩合公司申請一項名為“保護接地板和包括其的用於插接聯結器的嵌件”的專利，公開號CN122716607A，申請日期為2025年3月地板。
專利摘要顯示，本發明涉及一種保護接地板（2），所述保護接地板具有緊固部分（21），用於將該保護接地板緊固在用於插接聯結器的嵌件（1）的絕緣體（3）上；接觸部分（22），用於在所述嵌件（1）與配合嵌件（1’）插接時與配合保護接地板（2’）的接觸部分（22’）電接觸；以及用於連線接地線的連線部分（23）地板。本發明還涉及一種用於插接聯結器的嵌件（1），用於安裝到所述插接聯結器的罩或基座中，所述嵌件包括絕緣體（3）、保持板（4）以及至少一個保護接地板（2）。該保護接地板不佔據嵌件中絕緣體空間，並且安裝穩定性高。該嵌件組裝順序靈活、安裝便利。
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