華為申請背光模組及電子裝置專利,使得電子裝置能夠進行減薄化設計

國家智慧財產權局資訊顯示,華為技術有限公司申請一項名為“背光模組及電子裝置”的專利,公開號CN122218981A,申請日期為2024年12月電子

專利摘要顯示,本申請實施例提供一種背光模組及電子裝置,屬於顯示技術領域電子。背光模組包括擴散板、燈板和背板,燈板位於擴散板的一側幷包括第一發光區域和第二發光區域,第一發光區域與擴散板之間的混光距離大於第二發光區域與擴散板之間的混光距離。背板包括第一部分和第二部分,第一部分用於支撐第一發光區域,第二部分用於支撐第二發光區域,第一部分具有第一平面區域,第二部分具有第二平面區域和容納凹槽,第一平面區域和第二平面區域位於背板靠近燈板的同一側,第一平面區域與擴散板之間的距離大於第二平面區域與擴散板之間的距離,容納凹槽的槽底和第二平面區域分別位於第二部分的相背兩側。這樣,使得電子裝置能夠進行減薄化設計。

天眼查資料顯示,華為技術有限公司,成立於1987年,位於深圳市,是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本4104113.182萬人民幣。透過天眼查大資料分析,華為技術有限公司共對外投資了51家企業,參與招投標專案42673次,財產線索方面有商標資訊14544條,專利資訊125975條,此外企業還擁有行政許可1722個。

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來源電子:市場資訊

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