2026新紫光集團創新峰會上，新紫光旗幟鮮明地提出：堅定走創新發展之路，以開放生態匯聚產學研政融各界合力，共同助力中國智慧科技產業走向自立自強電子。會上，備受矚目的院士圓桌論壇環節，以新技術、新生態、新徵程為主題，共話科技創新，共謀產業未來。院士圓桌論壇由新紫光集團聯席總裁文兵主持，中國科學院外籍院士、中國科學院北京奈米能源與系統研究所所長、首席科學家王中林，中國科學院院士、新金屬材料全國重點實驗室主任、北京科技大學前沿交叉科學技術研究院院長張躍，中國科學院院士、南京大學電子科學與工程學院教授施毅，與中國銀河證券黨委書記、董事長王晟，學界泰斗與產業精英共同論道前沿科技發展的未來。
主持人文兵總裁
第三個問題想再問一下施毅院士電子，施毅院士在微納電子器件方面有非常深的造詣，當前微納電子產業正從尺寸驅動轉向功能、能效、整合度多元驅動，請問施毅院士，目前微納電子產業實現產業化的主要障礙在哪裡？如何實現商業閉環？
施毅院士
謝謝主持人提出這麼好的問題電子。大家知道，積體電路晶片是人類歷史上最大的系統工程。面對這麼龐大的系統工程，要去超越需要有耐心與耐力，需要一點一滴去積累、去進步，從量變到質變。
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我從事微電子積體電路晶片的基礎研究工作，可以看到，今天的技術是很多年前的基礎研究成果，在需求的牽引下匯聚全球各國的智慧，透過長時間的迭代發展而來電子。器件特徵的縮小由物理定律驅動，對MOS器件而言，器件特徵越小，效能越好。縮小過程中有基礎研究上的突破，包括剛剛張院士講的材料上的突破，也有裝置上的突破。
大家知道，國內產業界最近面臨的一個大困難就是光刻機的突破電子。在這個過程中，需求的驅動引導產業界向其他方面發展，包括剛才講的能效、整合度等等問題。特別是隨著AI技術的發展，電動汽車、具身智慧等新型應用場景興起，因此當器件縮小過程中遇到困難時，中國人相對來說更有希望、更有機會實現突破。大家可以看到很多報道，利用現有成熟技術，透過結構創新、透過整合，中國產業界有機會進行突破。其中包括創新的問題，所以更需要把高校技術創新、企業技術創新，與產業創新深度融合，以更快前進。
關於商業閉環，今天聽了李濱總的演講，大部分時間他都在提及商業閉環問題電子。產業界需要像大會的題目一樣“智聯共生”，大家一起努力，EIA聯盟、中國微電子等等，大家一起推動積體電路更快地發展。
【編者按】
微納電子產業實現產業化的主要障礙集中在高成本製造、良率瓶頸、材料與工藝相容性、供應鏈依賴及產學研轉化斷層；實現商業閉環需構建“設計-中試-量產-應用-反饋”協同生態，並以平臺化服務降低准入門檻電子。
主要障礙：先進製程（如<3nm）裝置成本極高（EUV光刻機單臺超1億美元）、奈米級工藝良率難以規模化提升、新材料（如碳奈米管、2D材料）與CMOS工藝相容性差、高階EDA工具/核心裝置（光刻/刻蝕/檢測）受制於人、中小創新主體缺乏中試平臺導致“實驗室-量產”鴻溝，以及全球供應鏈地緣風險加劇電子。
實現商業閉環的關鍵路徑：建立開放共享的奈米級製造平臺（提供EDA-光刻-ALD-封裝-檢測全鏈條代工與驗證服務，降低中小企業/高校試錯成本）；推動“設計-代工-封測”本土協同（如Chiplet異構整合提升國產成熟製程利用率）；繫結高價值場景牽引（AI晶片、車規MCU、植入式醫療微系統等剛需領域，以訂單驅動規模降本）；政策-資本-技術聯動（專項基金支援中試，智慧財產權作價入股，形成“研發-融資-量產-盈利-再投入”正迴圈）電子。
主要障礙：先進製程（如<3nm）裝置成本極高（EUV光刻機單臺超1億美元）、奈米級工藝良率難以規模化提升、新材料（如碳奈米管、2D材料）與CMOS工藝相容性差、高階EDA工具/核心裝置（光刻/刻蝕/檢測）受制於人、中小創新主體缺乏中試平臺導致“實驗室-量產”鴻溝，以及全球供應鏈地緣風險加劇電子。
實現商業閉環的關鍵路徑：建立開放共享的奈米級製造平臺（提供EDA-光刻-ALD-封裝-檢測全鏈條代工與驗證服務，降低中小企業/高校試錯成本）；推動“設計-代工-封測”本土協同（如Chiplet異構整合提升國產成熟製程利用率）；繫結高價值場景牽引（AI晶片、車規MCU、植入式醫療微系統等剛需領域，以訂單驅動規模降本）；政策-資本-技術聯動（專項基金支援中試，智慧財產權作價入股，形成“研發-融資-量產-盈利-再投入”正迴圈）電子。
當前（2026年）產業重心已從單純追求製程微縮轉向系統整合與異構整合（如3D封裝、矽光融合），良率驅動的成本可控性和應用場景的確定性比絕對效能更決定商業化成敗電子。閉環核心不是單點突破，而是構建“需求-能力-成本-生態”四維匹配的產業網路。
