每經編輯論文：肖芮冬
9月7日午後，半導體板塊延續強勢表現，截至13:49，中證半導體材料裝置主題指數上漲4.5%，上證科創板晶片指數上漲3.6%論文。
訊息面上，華為近日釋出韜定律新論文，顯示麒麟2026晶片電晶體密度提升55%，同等效能下功耗顯著下降，晶片從平面整合走向立體整合，工藝步驟和製造複雜度提升，對半導體裝置形成積極利好論文。
光大證券指出，國內晶圓製造產能建設與工藝升級，為半導體裝置及材料提供潛在增量需求；本土供應商產品覆蓋範圍擴大，也有助於提升關鍵環節的國產配套能力論文。後續隨著客戶驗證、產線匯入和重複採購逐步推進，技術積累有望進一步轉化為經營成果。
半導體裝置ETF易方達（159558，聯接基金A/C：021893/021894）跟蹤的中證半導體材料裝置主題指數聚焦半導體上游裝置、材料及零部件等關鍵環節；科創晶片ETF易方達（589130，聯接基金A/C：020670/020671）跟蹤的上證科創板晶片指數聚焦科創板晶片設計、製造、封測等全產業鏈環節，助力投資者把握產業鏈機遇論文。
每日經濟新聞
