【大河財立方訊息】8月17日，中信建投分析師夏凡捷發表研報指出，7月底全球科技去槓桿基本結束，海外科技資產快速反彈科技。
隨著美國通脹和就業壓力邊際緩解，市場對貨幣政策重新收緊的擔憂下降；與此同時，算力產業鏈代表公司的業績與指引繼續驗證需求韌性科技。海外科技本輪上漲已不只是超跌修復，而是去槓桿結束、宏觀約束緩解與產業基本面重新驗證共同驅動。
相比之下，A股科技修復明顯偏慢，核心原因並非產業趨勢逆轉，而是海內外交易節奏和資金結構存在差異科技。海外科技龍頭較早進入調整，A股科技在其後仍加速上漲，資金集中流入進一步積累了成交擁擠與融資盤壓力。監管主動降溫後，A股需要更長時間消化籌碼，因此短期修復彈性弱於海外。
行業配置上，科技方向優先關注基本面能夠持續驗證的光通訊、伺服器、PCB，以及具備自主可控邏輯的國產GPU和半導體裝置，不建議重新追逐缺乏業績支撐的二三線邊緣公司科技。同時關注產業催化相對獨立、業績逐步兌現的創新藥，以及受益於AI基礎設施和電網投資需求的工業金屬。
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