智通財經獲悉，中國銀河證券釋出研報稱，7月國內電子行業呈現半導體週期高位盈利修復、板塊估值回撥，消費電子傳統終端深度承壓、AI創新終端逆勢高增的極致分化格局電子。整體來看，消費電子行業已徹底告別規模普漲階段，進入高階化、智慧化、創新化的結構性發展週期，下半年新品備貨旺季有望帶動產業鏈邊際回暖。
中國銀河證券主要觀點如下電子：
2026年7月國內電子行業呈現半導體週期高位盈利修復、板塊估值回撥，消費電子傳統終端深度承壓、AI創新終端逆勢高增的極致分化格局電子。
半導體板塊核心邏輯延續AI算力驅動的量價齊升，儲存、先進封裝、算力晶片景氣度維持高位，國內外原廠業績迎來爆發式修復，疊加國內裝置、儲存龍頭重磅上市與政策落地，國產替代程序提速;但7月二級市場科技板塊集體回撥，半導體賽道估值階段性消化電子。
消費電子板塊受上游儲存、主控晶片持續漲價擠壓，傳統手機、PC出貨創近年同期新低，行業進入結構性寒冬，但AI終端、摺疊屏、智慧可穿戴等創新品類滲透率快速提升，成為行業唯一增長抓手，整體“傳統減量、創新增量”特徵極其顯著，具體來看，A股電子行業相關指數在7月呈現整體大幅回撥、細分板塊分化顯著的特徵，全月SW電子一級行業指數累計下跌 34.72%，在SW一級行業中跌幅居前3，半導體板塊中，與 AI 算力、國產替代強相關的半導體裝置(-7.35%)、積體電路封測(-15.38%)板塊回撤幅度顯著小於儲存(-29.83%)、被動元件(-42.16%)等細分賽道電子。
半導體行業：部分細分品類供需緊平衡，產品價格均呈現漲價趨勢電子。
儲存晶片依舊維持供需緊平衡狀態，AI算力建設大幅拉昇儲存剛需，疊加海外原廠嚴控產能投放，DRAM、HBM供需格局持續緊張，SK海力士、美光等海外龍頭月度漲幅顯著電子。細分領域中高階HBM缺口最為突出，訂單交付週期拉長至6-8個月，NAND快閃記憶體價格則保持平穩、走勢穩健，同時國內頭部半導體IDM廠商登陸科創板，標誌著國內DRAM儲存實現規模化自主落地，國產替代迎來里程碑。
與此同時，全球模擬與功率半導體開啟集中漲價潮，本月近20家TI、英飛凌等國際龍頭官宣調價，覆蓋通用模擬、功率MOS、IGBT等品類，漲幅集中在5%-15%，核心受益於AI伺服器電源、新能源汽車及儲能的剛需支撐，行業產能持續飽和、交付週期拉長電子。國內相關廠商加速實現多場景批次匯入，低端品類國產化率穩步提升，中高階產品持續突破，訂單與產能利用率持續改善。
算力晶片與先進封裝作為產業核心支撐延續高增態勢，高階GPU、AI推理晶片訂單飽滿、供不應求，疊加Chiplet、2.5D/3D先進封裝技術規模化落地，適配高階算力晶片與HBM整合需求，SEMI資料顯示全年先進封裝裝置增速將突破40%，國內封測、裝置、材料企業加速擴產迭代，疊加資本市場持續加碼，成為半導體產業升級與國產替代的核心發力點電子。
消費電子行業：傳統終端需求持續走弱、AI創新品類逆勢突圍的極致結構性分化格局電子。
傳統消費電子市場步入存量寒冬，根據Counterpoint等平臺統計，二季度全球智慧手機出貨量同比下滑11%，創下2013年以來同期最低水平，全年手機市場預計萎縮12.9%;PC市場壓力更甚，根據IDC資料，2026 年 Q2 全球 PC 出貨量6820 萬臺，同比下滑 4.9%電子。受半導體全品類漲價影響，單臺電腦硬體成本月度最高上漲2000元，疊加終端廠商成本向下傳導能力薄弱，行業整體毛利率持續承壓，微軟Xbox等主流硬體產品官宣漲價，全產業鏈成本壓力全面凸顯。在傳統終端持續下行的同時，AI智慧化升級成為行業核心增長引擎，結構性增量顯著。
根據Gartner預測，2026年AI終端滲透率實現跨越式提升，AI PC全年滲透率預計達24%、出貨量1.43億臺，佔全球PC總出貨量半數以上，AI手機、AI PC銷量年內將首次超越非AI終端電子。摺疊屏手機憑藉形態創新持續領跑手機賽道，全年17%的正向增速逆勢對沖行業整體下滑，中端機型普及加速開啟市場空間，帶動柔性屏、精密鉸鏈等配套產業鏈需求釋放。
此外，智慧可穿戴、AR/VR、智慧家居及車載電子等創新賽道維持穩健增長，依託健康監測、智慧互動、全屋智慧化等場景落地，持續挖掘消費新需求，其中電競顯示屏等細分硬體實現12%的逆勢增長電子。整體來看，消費電子行業已徹底告別規模普漲階段，進入高階化、智慧化、創新化的結構性發展週期，下半年新品備貨旺季有望帶動產業鏈邊際回暖。
風險提示：下游需求不及預期的風險，同業競爭格局加劇的風險，新品研發不及預期的風險，供應鏈轉移導致不確定性增加的風險電子。
來源電子：智通財經網
