證券之星訊息，矽寶科技(300019)06月10日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題電子。
投資者提問：尊敬的董秘，您好，公司的導熱材料、導熱矽膠可以應用於半導體、晶片、光模組等領域，尚在驗證階段電子。請問該材料主要面向具體哪些應用場景（如AI晶片/伺服器CPU-GPU/車載MCU/光模組TOSA-ROSA等）？可以詳細介紹下嗎？目前處於小試/中試/送樣哪個階段？是否已有客戶匯入計劃或驗證安排？該方向未來是否可能成為公司業務的重要增量？
矽寶科技回覆：尊敬的投資者，您好！公司導熱材料及導熱凝膠具備優異的產品效能，可應用於汽車電子、消費電子、LED、5G通訊、CPU、半導體、晶片、光模組等領域電子。公司新產品的研發、匯入詳細進展屬於保密資訊，請以公司披露的相關公告為準。公司將持續推進新產品的研發及客戶匯入工作，積極開拓市場。感謝您對矽寶科技的關注！
本文資料來源於深圳證券交易所互動易，僅供參考不構成投資建議電子。
